產品特點
1、采用全封閉設計，光路采用進口光學器件，保證穩定性。
2、采用光學大理石平臺、高精度直線電機及負壓吸附系統，加工精度高，無需更換耗材。
3、全閉環反饋，搭載高精度CCD自動定位系統。
3、采用非接觸式加工，切割邊緣光滑無崩邊，良品率高，加工速度是傳統刀具加工的10倍以上。
應用行業
指紋識別玻璃、陶瓷切割、藍寶石及強化玻璃的切割及鉆孔、LED藍寶石燈絲支架切割、手機藍寶石HOME鍵切割、攝像頭保護鏡片切割、藍寶石玻璃手機屏切割、手機、手表及可穿戴設備藍寶石蓋板切割等。
產品型號
CL-BMC10
CL-BMC15
CL-BMC20
激光器
UV激光器
平均輸出功率
10W
15W
20W
激光波長
355nm
掃描速度
7000mm/s
重復掃描精度
＜3um
聚焦光斑直徑
20um
透鏡掃描范圍
50*50mm
運動平臺
高速高精度直線電機
行程范圍
300*300mm
平移臺重復定位精度
±2um
Z軸升降范圍
40mm
定位系統
CCD視覺定位系統
整機加工精度
±25um
拼接精度
5μm
最大加工幅面
冷卻方式
水冷
環境要求
溫度：18-27℃ 相對濕度：＜60%（無結露）
電壓
220V 50/60HZ
透明塑料激光焊接機
金屬銘牌自動上料激光刻碼機
皮秒激光加工設備
飛秒激光加工設備
手持式激光打標機
光纖激光打標機
封閉式激光打標機
分體光纖激光打標機
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